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电子封装技术专业基本信息

专业代码 专业层次 授予学位 一级学科 开设院校
080709T 本科 工学学士 工学类 5所

电子封装技术专业就业岗位

岗位 参考城市 工资待遇 职务
电子/电器项目管理 深圳市，上海市，成都市，重庆市 6000~20000元/月 --
电子/电器工程师 深圳市，北京市，天津市，杭州市 7300~8100元/月 --
电子/电器维修/保养 南通市，厦门市，台州市，宜春市 7000~7000元/月 --
电子/电器设备工程师 广州市，上海市，青岛市，重庆市 6600~6600元/月 --

电子封装技术专业简介

本专业以集成电路制造业为专业背景，学习电子封装的基础理论和基本知识，并培养学生在电子封装方面的应用能力。

本专业注重电子封装与微电子、材料科学、材料工程、机械工程等学科的交叉渗透，培养学生能在电子封装、微电子和材料成型等领域从事设备维护、工艺改进和技术开发等工作的复合型高级工程技术人才。

课程设置微电子封装测试原理、封装测试工艺与设备、塑封工艺及计算机辅助设计、半导体器件、集成电路工艺原理、微电子器件可靠性分析、材料科学基础、材料检验、材料成型原理、材料成型设备与控制等必修或选修课程和相关实践及特色课程。

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